led死燈原因分析
在使用過程中LED不亮的情況比較多,這是通常的死光現(xiàn)象。究其原因有兩種:
其一、LED漏電流過大pN結失效,不點亮LED燈,這種情況一般不影響其他LED燈的工作;
第二,如果LED燈的內(nèi)部連接引線被切斷,LED沒有電流流動而產(chǎn)生死燈,則會影響其他LED燈的正常動作。因為LED燈的工作電壓低,所以通常必須適應串聯(lián)、并行和不同的工作電壓。串聯(lián)的LED燈越多,影響越大,其中一個LED燈的內(nèi)部連接線打開后,該串聯(lián)電路的LED燈整體不亮。可以看出這種情況比第一種情況更嚴重。LED燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關鍵,死燈如何減少、根除是包裝、應用企業(yè)必須解決的重要問題。以下是死亡燈的原因分析和探討。
1.靜電對LED芯片損傷靜電危害極大,已造成巨大經(jīng)濟損失。因此,防止靜電引起的電子部件損壞在電子行業(yè)是重要的工作。在LED封裝生產(chǎn)線中,各種設備必須接地。接地電阻必須符合要求。通常要求接地電阻是4Q。要求高的情況下,如果2Qo封裝企業(yè)不嚴格遵守接地規(guī)程,產(chǎn)品的符合率會降低,企業(yè)的經(jīng)濟效益會降低。
同樣,使用LED的企業(yè)也會因設備和人員接地不良導致LED損壞。根據(jù)LED標準使用手冊的要求,LED的導線必須離開膠體3~5mm以上彎曲或焊接,但很多應用企業(yè)沒有這樣做。
這個會對LED造成損害和損傷。
焊接溫度過高會影響芯片,致使芯片特性差、發(fā)光效率低、LED o破損的部分小企業(yè)采用手工焊接,使用40W的普通烙鐵,無法控制焊接溫度,另一方面,烙鐵溫度一般在300-400℃以上,焊接溫度過高死燈oLED引線在高溫下的膨脹系數(shù)高于150℃左右的膨脹系數(shù),內(nèi)部的金線焊接點因過大的熱膨脹而冷縮,打開焊接點,造成死燈現(xiàn)象。led燈珠內(nèi)部布線焊接點的開路
(1)包裝企業(yè)的生產(chǎn)技術不健全,材料檢查手段落后,是LED死燈的直接原因。一般來說,使用銅或鐵材料壓扁精密模具的支架包裝LED被采用。
由于銅材料價格高,為了降低生產(chǎn)成本,市場上多采用冷軋低碳鋼壓LED支架。鐵支架排要經(jīng)過鍍銀。鍍銀有兩個作用。
一是防止生銹,二是便于焊接。支架列的鍍層質(zhì)量非常重要,關系到LED的壽命。由于每年有一定的時間,空氣濕度大,容易造成電鍍不良金屬部件的刺繡,使LED元件失效。即使是封裝的LED,鍍銀層太薄,附著力不強,焊接點從支架上脫離,也會引起死燈現(xiàn)象。
(2)在包裝過程中,每道工序都應認真操作,每一個階段的不注意都會成為死燈的原因。在點、固晶工序中,銀橡膠(對于單焊接點芯片)的點太多或太少都不行,點太多的話會回到芯片的金墊,造成短路,點少了不能粘合芯片。
雙打芯片的點絕緣橡膠也一樣,所以點橡膠必須要適當。焊接工序也很關鍵,金絲球焊機的壓力、時間、溫度、電力四個參數(shù)的配合都要適當受益,除了時間的固定外,其他三個參數(shù)可以調(diào)整,壓力的調(diào)節(jié)適當,壓力大而容易壓碎芯片太小的話容易焊接。
焊接溫度一般優(yōu)選調(diào)節(jié)為280°C,電力調(diào)節(jié)指的是超聲波功率的調(diào)節(jié),無論過大或過小都不好,適當調(diào)整為度。
3.識別缺焊死燈的方法:將未點亮的LED燈用打火機將引線加熱到200~300℃,取下打火機,用3V按鈕式電池正負極連接LED,此時LED燈可以點亮,但隨著引線溫度下降,LED燈不亮時證明LED燈是虛焊的。
加熱點燈的理由是,利用金屬的熱膨脹冷縮原理,LED引線加熱后膨脹延伸,與內(nèi)部焊接點連接,這時接通電源,LED就會正常發(fā)光。隨著溫度下降,LED引線收縮回到常溫狀態(tài),與內(nèi)部焊接點斷開,LED燈不亮。
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