led生產(chǎn)需要什么設(shè)備

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　　ED貼片工藝由印刷、貼片焊接、檢查(可以在各個工序中添加檢查的一部分以控制質(zhì)量)印刷現(xiàn)代的錫膏印刷機一般由裝版、錫膏、壓印、電路基板等機構(gòu)構(gòu)成。其動作原理是，首先將印刷的電路基板固定在印刷定位臺上，然后，用印刷機的左右的刀片將錫膏或紅橡膠通過鋼網(wǎng)漏印到對應(yīng)的墊上，通過傳送臺貼片輸入漏印均勻的pCB，自動貼片。

　　貼片Led貼片機根據(jù)導(dǎo)軌或線性馬達的原理控制驅(qū)動頭。同時應(yīng)配備專業(yè)的紡織粘接劑吸附口。在這樣粘貼的過程中，可以盡量根除粘合劑、振動材料等生產(chǎn)缺陷。

　　Led貼片坦克鏈需要足夠的韌性和延展性來保證其穩(wěn)定性和使用壽命。所謂回流焊接(Reflow)進行焊接，在表面粘貼技術(shù)(SMT)中，指的是錠形或棒狀的焊料合金，熔融后形成錫粉(即圓形微小的焊料球)，將有機輔助材料(焊接助劑)組合在焊料上進行調(diào)配。

　　另外，經(jīng)過印刷、腳踏、貼片、再熔化及硬化成為金屬焊接點的過程，稱為Reflow Soldreng(回流焊接)。

　　這個詞的中文譯名非常多，例如再流焊接、回流焊接、逆焊接(日語譯名)焊接、逆焊接等。因為所有的錫膠都會再次熔融，凝集結(jié)合成為焊接點，所以初期被稱為“焊接”。

　　但是，和已經(jīng)流行的用語沒有太大區(qū)別，字面上沒有迂回和循環(huán)的意思，但是因為有重新回到熔化狀態(tài)完成焊接的內(nèi)涵，所以現(xiàn)在被稱為回流焊接。

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