LED燈的封裝工藝及技術(shù)特點(diǎn)

一、LED燈珠封裝技術(shù)工藝

的包裝任務(wù)1。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對(duì)來說要低調(diào)很多。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點(diǎn)）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 LED燈珠是將外部引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)LED芯片，提高除光效率。 關(guān)鍵工序有安裝，壓焊，包裝。

圖2。 Led 燈可以說是多種包裝形式，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用適當(dāng)?shù)男螤畛叽纭⒎罒岽胧┖凸庑Ч?Led 封裝分為燈領(lǐng)導(dǎo)，頂部領(lǐng)導(dǎo)，側(cè)面領(lǐng)導(dǎo)，smd 領(lǐng)導(dǎo)，高功率領(lǐng)導(dǎo)，等等。

其次，LED燈珠封裝技術(shù)特點(diǎn)

1.芯片進(jìn)行檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面工作是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小企業(yè)是否能夠符合中國工藝技術(shù)要求 電極圖案是否具有完整

2.由于LED芯片晶圓切割后仍在擴(kuò)大布置非常緊密的間隔（0.1mm左右），是不利于的步驟之后的操作。我們使用膨脹薄膜的擴(kuò)展芯片接合機(jī)拉伸至所述LED芯片的間距是0.6mm左右。它也可以手動(dòng)擴(kuò)大，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

3.點(diǎn)膠 在LED支架的相應(yīng)不同位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電材料襯底，具有社會(huì)背面進(jìn)行電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于許多藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用一種絕緣膠來固定一個(gè)芯片。） 工藝技術(shù)難點(diǎn)問題在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體結(jié)構(gòu)高度、點(diǎn)膠位置信息均有研究詳細(xì)的工藝設(shè)計(jì)要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用方面均有自己嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用工作時(shí)間我們都是通過工藝上必須需要注意的事項(xiàng)。

4.配制膠與點(diǎn)膠相反，配制膠是用配制膠機(jī)先將銀膠涂到LED背電極上，再將背上有銀膠的LED安裝在支架上。 制備效率遠(yuǎn)高于配藥，但并非所有產(chǎn)品都適合制備工藝。

5. 將擴(kuò)展的 led 芯片(有膠或無膠)放置在卡臺(tái)夾具上，led 支架放置在夾具下，led 芯片用針一個(gè)一個(gè)地刺向顯微鏡下的相應(yīng)位置。 與自動(dòng)安裝架相比，手動(dòng)貼合具有隨時(shí)更換不同芯片的優(yōu)點(diǎn)。

6.自動(dòng)托盤自動(dòng)托盤實(shí)際上是膠棒（分配），并在LED支撐芯片安裝步驟2中，第一點(diǎn)銀膠（絕緣塑料），然后真空吸嘴的組合拿起移動(dòng)的LED芯片的位置，然后設(shè)置在相應(yīng)的位置上支架。對(duì)主要工藝設(shè)備自動(dòng)托盤應(yīng)該熟悉編程操作，而膠棒和設(shè)備安裝調(diào)整精度。上所述噴嘴口膠木選擇嘗試使用，以防止對(duì)LED芯片，特別是藍(lán)色，綠色芯片的表面的損傷必須是膠木。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷電流擴(kuò)散層芯片的表面上。

7.燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)技術(shù)要求對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行管理監(jiān)控，防止批次性不良。 銀膠燒結(jié)的溫度控制一般需要控制在150℃，燒結(jié)發(fā)展時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)企業(yè)實(shí)際工作情況我們可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。