LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)

從上一個(gè)世紀(jì)九十年代到現(xiàn)在，LED燈珠芯片及材料進(jìn)行制作信息技術(shù)的研發(fā)方面取得多項(xiàng)研究突破，透明襯底梯形網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、紋理表面組織結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)，商品化的超高亮度紅、橙、黃、綠、藍(lán)的LED燈珠產(chǎn)品企業(yè)相繼問(wèn)市，2000年開(kāi)始在低、中光通量的特殊環(huán)境照明中獲得知識(shí)應(yīng)用。白光燈珠相對(duì)于小功率LED燈珠來(lái)說(shuō)，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過(guò)20mA的基本上都可以算作大功率。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個(gè)用肉眼都很容易分辨的，所有相對(duì)別的燈珠來(lái)說(shuō)，普通燈珠的成本相對(duì)來(lái)說(shuō)要低調(diào)很多。led的上、中游地區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)遭到前所未有的重視，進(jìn)一步深入推進(jìn)下游的封裝數(shù)據(jù)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，采用各種不同可以封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)情勢(shì)與尺寸，不同領(lǐng)域發(fā)光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式方法，可生產(chǎn)出多種教育系列，種類、規(guī)格的產(chǎn)品。

LED燈珠產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型，也有依據(jù)發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光明度、尺寸大小等狀況特征來(lái)分類的。單個(gè)管芯一般構(gòu)成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指導(dǎo)及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯，通過(guò)管芯的適當(dāng)連接與合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)組合而成的，構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)。表面貼裝LED可逐漸代替引腳式LED，應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈巧，已在LED顯示市場(chǎng)中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨向。固體照明光源有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長(zhǎng)期發(fā)展方向。

LED燈珠